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防止LED灯损坏
LED之所以有很长的寿命，也只是相对于在比较适合的工作环境，而造成LED灯饰损坏的主要有两种成因：一是过电冲击，就是LED上施加的电流超过该LED技术数据手册中的大额定电流，包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产
超薄三防灯生产
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防止LED灯损坏
LED之所以有很长的寿命，也只是相对于在比较适合的工作环境，而造成LED灯饰损坏的主要有两种成因：一是过电冲击，就是LED上施加的电流超过该LED技术数据手册中的大额定电流，包括过压引起的过电冲击;另一种是过热损伤。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。可是我们在现实中该怎么防止LED灯饰被损坏呢？
首先，防止电冲击，防止发生瞬态过电流。一般发生电冲击的都是由于极大的瞬态过电流引起，其造成的直接后果就是导致靠近焊接线的其他部分损坏，例如密封材料。
其次，做好散热系统，如今国内对于LED散热系统的相关技术还不是很成熟，而过大的热量会直接导致LED灯饰内部器件损坏，从而导致LED灯饰失效。
LED行业前景
2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格日、美（CREE）。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。
2012年,国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。我们的宗旨是“诚信为本，以质求生”，愿与广大客户共同发展，共创。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但2011年17%相比，有较大增长。
2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。而现今状况下，LED照明行业同质化越来越严重，类似产品越来越多，顾客在选择时会不经意间带入盲区，导致选错设备，这种的情况屡屡出现，要是没有一个好的引导方式，怎么可以让你的产品在众多同类产品中冲出重围，得到客户的认可呢。从产品结构来看，SMDLED封装增长为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主品。
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年较低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额比较大的应用领域。为了顺应形式，PC灯罩厂家该如何让自己在LED日光灯配件行业占领一席之地而不被淘汰呢。LED照明灯具产品产量超过3亿只，需求提升，产品出口比例有所降低，为56%；背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%；为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19
