3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色
3d光学检测设备新产品
3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）
气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）
供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz
3D AOI特点：测量范围广. 采用4路投影技术和多频高度测量, LiTE 版本测量范围广同时保持高分辨率.变形校正. 采用KSMAR实时校正FPCB 扭曲变形;教裸板前检查识别模式信息而无需PCB CAD数据.和容易编程. 高永的编程工具提供了一个容易编程的新概念，可以通过使用3D测量值来实现.广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
世界的测量技术Moire Projection(蓝色摩尔条纹光)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。数字变频摩尔条纹投影技术蓝色摩尔条纹成像精度高，利用8个3D蓝色摩尔获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹光对元件高度检测，应用完整3D结合主相机进行的检测。
2D AOI和3DAOI技术区别在于，2D AOI只能检查缺陷，3D AOI完全不同，3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度，根据该高度设置公差超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。所以，我们有不合格产品的测量数据，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。优化和改进工艺,终达到非常低误报的检测力。
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