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缺陷CCD检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。

电测可以代替缺陷CCD检测吗？

电测不可以替代缺陷CCD检测，AOI检测在过程管理中充分发挥主导作用。先，电检测的模貝和工装夹具十分价格昂贵，一般每一个批号的PCB都需要做一套模貝和工装夹具，假如生产制造大批量大的印刷线路板还能够接纳好几套模貝的运用，但假如对PCB路线开展事后调节或改动，全套模貝和工装夹具都需要再次制做。次之，伴随着PCB的叠加层数愈来愈多，假如每一层都需要电测得话，模貝和工装夹具也是必须多倍的提升。

缺陷CCD检测在哪些行业有应用？

手机盖板夹层玻璃的生产加工和检验是个繁杂的工程项目，包含CNC(对玻璃制品外观设计、开洞等制作工艺)、防爆玻璃(对玻璃制品开展加强)、打磨抛光(对玻璃制品表层光滑度、平面度开展生产加工)、丝印油墨(对玻璃制品印刷油墨遮住、包装印刷logo等，仅该阶段就牵涉到好几个流程)、表层的镀膜、清理等阶段。而每一个生产制造阶段都涉及到夹层玻璃质量检验，工艺流程高达10余道。先前基本上全部的步骤全是人力检验，不但率不高，制成品合格率也是无法确保。缺陷CCD检测已在TV后盖板、车截后盖板、表明控制面板、摄像镜头检验、太阳能发电、金属材料、纺织物、塑胶、打印纸张等行业运用完善。

缺陷CCD检测的检测流程

比如，当缺陷CCD检测检验某一点焊时，依照一个完好无损的点焊创建起规范智能化图象，与评测图象开展较为，检验結果是根据或是不通过，在于规范图象、分辨率和常用检验程序流程。图形识别中会使用各种各样优化算法，如求黑占白的占比、五颜六色、生成、求均值、求饶、求差、求平面图、求边缘等。根据光源直射至焊锡丝/电子器件的表层，以后光源反射面到摄像镜头中，造成二维图象的三维表明，来体现点焊/电子器件的高宽比和偏色。人见到和了解物件是根据光源反射面回家的量开展分辨，反射面量多见亮，反射面量少为暗。

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