LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。
①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。
②正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。
LCP是光电，航天、及
LCP薄膜定制
LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。
①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。
②正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。
LCP是光电，航天、及高频传输等通讯领域发展，针对工程塑胶需求大幅度提升。具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电损耗因子（Dk/Df）等特性受到人士的关注。具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，可忽略不计，而且性、减磨性都非常好。LCP具有优良的电绝缘性能，介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。
LCP具有低吸湿性，较聚酰约低20倍，因此可以抑制因吸湿造成的电信号损失，它所产生的热量较少。LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态，表现出良好的各向异性。
LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，因其具备低吸湿性、高耐化性、高阻气性以及低介电常数和介电耗损因子等特性，是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此在产品及高值化的应用领域多可看到LCP所制作成的产品。而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。
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