电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEM
磷化自动生产线公司
电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。
电镀工艺条件的控制；电镀工艺条件的控制在很大的程度上决定了电镀层的质量。因此合理的控制好不同电镀任务的工艺条件，是提升镀层质量的关键，这就需要实际工作经验。电流密度、温度、pH环境等电镀工艺参数的调节和选取十分重要。以镀铬为例，当出现电流密度和温度条件不适合时，对电镀液的阴极电流效率、镀层紧密度和外观都有明显的影响。在温度偏高的情况下，应该酌情的提升电流密度，以达到适宜的镀层要求。各条件会互相制约，所以无法正确合理的控制工艺条件，就会极大的影响电镀产品的整体质量。
人为因素对电镀质量的影响人为因素在整个电镀环节中来说，是对于镀层质量为显著，也为巨大的因素。在电镀生产环节中，不难发现，在电镀工艺、生产设备及原材料相同的条件下，由于操作人员的差异，电镀产品的外观也会有所不同，甚至可能存在产量问题。规避或降低人为因素对电镀层质量造成的影响。因此在实际的电镀工作中，首先应该制定完善规范的标准化操作规范，推动电镀工作的标准化进程。其次，要充分发挥管理工作者的管理权利，不定期的在生产现场监督和检查电镀工艺规范的执行情况，并及时完善监督检查档案。并且应该对化验分析岗位予以更高的重视，努力提升分析队伍的职业技能，以保障电镀液各成分维持在适宜的范围内。再次，应该组织电镀操作的从业人员定期的进行技能培训、考核，以保证在岗工作者的操作技能达到电镀生产的相关要求。
电镀生产线的各种辅助设备电镀设备1、阴极挪动或与搅拌安装： 在工业加工中有些镀种是要至于或处于搅拌摆动状态下，这样能够加大工作电流，是镀液发挥到的作用，能够避免、边角镀毛、烧焦等作用。 2、降温与加温设备： 由于电镀液需求在一定温度下工作，因而要为镀槽装备加温设备。比方镀光亮镍需求镀液温度坚持在50℃，镀铬需求的温度是50～60℃，而酸性光亮镀铜或光亮镀银又请求温度在30℃以内，这样，对这些工艺请求需求用热交流设备加以满足，关于加温普通采用直持加热方式。 3、过滤和循环过滤设备： 为了保证电镀质量，镀液需求定期过滤，有些镀种还请求能在工作中不停地循环过滤，过滤机在化学工业中是常用的设备，因而是有行业规范的设备，可依据镀种状况和镀槽大小以及工艺需求来选用过滤机。 4、电镀槽必备附件： 电镀槽必需装备的附件包括阳极和阳极网篮或阳极挂钩、电极棒、电源衔接线等，要套上阳极套。有些工厂为了俭省投资，不用阳极网篮，用挂钩直接将阳极挂到镀槽中也能够。 5、挂具： 挂具是电镀加工重要的辅助工具，它是保证被电镀制品与阴极有良好衔接的工具，同时也对电镀镀层的散布和工作效率有着直接影响的配备，有着重要的作用。
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