点胶工艺常见问题与解决办法
拉丝/拖尾；
现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点
点胶阀原理
点胶工艺常见问题与解决办法
拉丝/拖尾；
现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。
产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。
解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。
点胶工艺中出现固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片等问题的解决方法；
现象：固化后元器件粘结强度不够，规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。
3、点胶机与点胶机胶水的选择，点胶机的种类比较多，例如：双组份点胶机、数显高速点胶机等，不同的点胶机有不同的优势，如双组份点胶机点胶，而数显高速点胶机方便调整点胶位置、距离等。喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。那么顾客在选用点胶机时需要根据使用要求选择，在使用时还可以通过了解使用方式来减少滴胶误差问题出现。全自动点胶机的出胶量控制是封裝行业的一个不变研究命题。出胶量的大小与出胶时间的长短对封裝产品的影响到是特别大的。因此全自动点胶机的出胶量受什么影响到？
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