接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(diff
SMT电路板加工厂
接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
SMT基本工艺构成要素包括
1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。
2，点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。
3.安装：其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。
4.固化：功能是熔化贴剂胶，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。
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