企业视频展播，请点击播放视频作者：广州宇佳科技有限公司
广州宇佳科技有限公司--pcba包工包料工厂
早期提前准备
1.PCB裸板的设计方案电路原理图、cad零件图、样品和包裝规定
2.BOM表
3.贴片加工工艺文件、安全操作规程，如加工工艺操纵全过程卡、操作规范、检测手册等。pcba包工包料工厂
pcba包工包料工厂
企业视频展播，请点击播放
视频作者：广州宇佳科技有限公司
广州宇佳科技有限公司--pcba包工包料工厂
早期提前准备
1.PCB裸板的设计方案电路原理图、cad零件图、样品和包裝规定
2.BOM表
3.贴片加工工艺文件、安全操作规程，如加工工艺操纵全过程卡、操作规范、检测手册等。pcba包工包料工厂
贴片加工操纵步骤
原材料购置，业务员依据BOM表开展物料购置，保证生产制造顺利开展，购置进行后IQC开展原材料检测
包装印刷，在PCB裸板上边开展助焊膏包装印刷，主要是为了更好地让电子元器件可以黏贴在规定的焊层上，包装印刷如今一般全是线上式的自动式锡膏印刷机。
SPI，焊接的问题卡基本上80%出自于助焊膏包装印刷的步骤，在助焊膏包装印刷完后，提升行查验机检验助焊膏包装印刷的薄厚、平面度和是不是偏位，对比于在焊接进行后再去检测，可以减少检修成本费。pcba包工包料工厂
贴装，PCB裸板上包装印刷助焊膏及检验OK后，根据smt贴片机将电子元器件贴装到特定的焊层部位，。生产线的生产能力基本上由smt贴片机决策，如果是大批的订单信息，贴片厂务必购买高速贴片机达到生产线要求。
流回焊接，电子元件根据smt贴片机贴装好后，仅仅起个贴装功效，电子元器件要根据回流焊炉高溫，将助焊膏溶化，将电子元器件与PCB的焊层坚固的焊接在一起，防止出现零件掉下来。
AOI检验，流回焊接完后，必须根据AOI电子光学检查仪检验焊接的，查询是不是有焊接欠佳，有一些管脚内的元器件还需依靠X-RAY光机来检验管脚內部的焊接。pcba包工包料工厂
SMT贴片：焊锡膏包装印刷和流回炉温控是SMT工艺的重要。在这个基础上，对接焊膏侵润和PCBA的电焊焊接坚固尤为重要，可以依照一切正常SOP操作说明来调节。
PCBA板检测：针对PCBA生产加工的测试报告包含：ICT(电源电路检测).FCT(作用实验).老化测试.温湿度记录实验.跌落试验等。pcba包工包料工厂
首样电焊焊接
首样电焊焊接便是一块PCBA板通过SMT贴片随后根据输送带或者滑轨依照实际操作工作人员安装的速率进到回流焊炉，在炉中通过提温区、隔热保温区、流回区、制冷区等一些加工后进行广州SMT加工的回流焊炉。pcba包工包料工厂
首样检验
首样检验便是对个PCBA商品开展加工的查验、确定和检测。在这个全过程中严格执行加工要求来实现检验得话可以尽快的发觉在加工生产制造的历程中是不是具有危害产品的问题，可以避免电子器件加工发生因为某一缘故而导致的大批量性安全隐患。这在SMT加工厂是一个不可缺少的流程。pcba包工包料工厂
PCBA焊盘清除
1、采用凿形烙铁头，溫度设置在300℃上下，可按照必须作适度更改。
2、在线路板的焊盘上刷涂助焊膏。
3、用湿海棉消除烙铁头上的金属氧化物和残余物。
4、把具备优良可锻性的绵软的吸锡铜编织带放到焊盘上。
5、将烙铁头轻轻地压在吸锡铜编织带上，待焊盘上的焊锡丝融化时，迟缓挪动烙铁头和铜编织带，去除焊盘上的残余焊锡丝。pcba包工包料工厂
PCBA拼装电焊焊接
1、采用样子规格适合的烙铁头。
2、烙铁头的溫度设置在280℃上下，可以按照必须作适度更改。
3、在线路板的2个焊盘上刷涂助焊膏。
4、用湿海棉消除烙铁头上的金属氧化物和残余物。
5、用电铬铁在一个焊盘上增加适当的焊锡丝。
6、用镶子夹到SMT贴片元件，并且用电铬铁将元件的一端与早已上锡的焊盘联接,把元件固定不动。
7、用电铬铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊上。
8、各自把元件的两边与焊盘焊上。pcba包工包料工厂
-->
