微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
微弧氧化电源类型
微弧氧化技术特点
1、可处理任意大小工件
可处理任意大小工件（超小，超大） 可进行细长管（可处理任何长度工件） 复杂异形件（如深盲孔内部） 特殊材料特殊性能膜层制备等高难度研究工作。
2、高结合力
基体原位生长陶瓷膜，膜层与基底金属结合力强,陶瓷膜致密均匀。
3、可处理的材料镁、铝、钛、锆、钽、铌等及其合金材料（包括含硅量较高的铝合金）。
微弧氧化手电解质溶液及其组分的影响
微弧氧化电解液是获到合格膜层的技术关键。不同的电解液成分及氧化工艺参数，所得膜层的性质也不同。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。溶液的pH范围一般在9～13之间。根据膜层性质的需要，可添加一些有机或无机盐类作为辅助添加剂。微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的和耐热冲击等性能。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化生产线、微弧氧化电源
微弧氧化
在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，具有良好的、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的终厚度。
微弧氧化膜表面有很多微孔，多为盲孔。该组织形貌，非常有利于后续涂装，它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”，大大提高了有机涂层的结合力。微弧氧化处理工艺简单，流程短。不需要对工件进行复杂的前处理，氧化过程无污染。电解液成分以食品添加剂为主，无毒无害且长效，生产过程中无需更换。微弧氧化原理是将Al、Mg、Ti等轻金属或其合金置于电解质水溶液中作为阳极，利用电化学方法在该材料的表面产生火花放电斑点，在热化学、等离子体化学和电化学的共同作用下，获得金属氧化物陶瓷层的一种表面改性技术。清洗废水可作为电解液补加水，处理过程基本无废水排放。
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