电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅
广州真空电镀厂家
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。真空镀钛技术的发展趋势详解镀钛处理工艺是使用多种材料的涂层技术，其加工温度需保持在150摄氏度以上，但不能超过500摄氏度。
电镀制成中不良问题以及解答方案
问：有的问题不知道是怎么产生的，所以想请教谁有关于电镀制成中常见的不良问题以及解答方案
答：实践是检验真理的标准。问题总是从实践中来，所以要想搞清楚，好的办法是走进实践。电镀的问题十分复杂多变。7压伤：指不规则形状之凹洞8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整9针i孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）。电镀问题往往是化学问题电化学问题以及电镀实践中的各个工艺步骤的操作和细节问题。涉及面很广，环节很多，具体工艺，具体问题要具体分析，还是要多实践，多听，多问或多看资料。
以及进行装饰。不少硬i币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀为佳 。
塑料电镀塑胶电镀产品的质量的目前状况分析:在范围内,工业制造系统中比较的塑料电镀塑胶电镀的整体质量水平确实是很强大，在我国改革开放前沿阵地,广东地区有些外资单位电镀加工件的质量水平也是非常不错的，位于长三角地区的江苏与浙江的企业打造的产量水平也不错。总体来分析,主要还是体现在产量外观上能与国外发达与所电镀生产的产品相媲美，并且很多时候都能够达到外资企业质量的做工等细节要求。VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀为佳。但是,产品本身的内在质量控制这块,还是有相当的差距.
一般PVD真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分.另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况.喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现.
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