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为了研发出一台运转速度快,定位精度高且具有网络控制功能的自动贴标机,文章通过对瓶装卷标热胶自动贴标机的工艺流程分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了PLC控制,伺服控制,张力控制和网络控制等关键技术问题.实际运行情况表明贴标机工作状态良好,运行可靠.分析了小型异形瓶不干胶自动贴标机设计的技术要求和技术难点, 采用
料盘贴标机咨询
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视频作者：张家港市台群精密机械有限公司
为了研发出一台运转速度快,定位精度高且具有网络控制功能的自动贴标机,文章通过对瓶装卷标热胶自动贴标机的工艺流程分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了PLC控制,伺服控制,张力控制和网络控制等关键技术问题.实际运行情况表明贴标机工作状态良好,运行可靠.分析了小型异形瓶不干胶自动贴标机设计的技术要求和技术难点, 采用覆带式定位夹 持机构解决了小型异形瓶贴标的定位问题 ; 采用机、光、电一体化控制, 解决了贴标控制和 贴标精度问题 ; 分别介绍了各部分的结构设计和工作及控制原理.
不同类型的贴标机应用范围有所差异，例如平面类贴标机是实现在工件的上平面、上弧面的贴标签和贴膜，如盒子、书本、塑胶壳等；圆瓶类贴标机主要实现在圆柱形、圆锥形产品的圆周面上贴标签或贴膜，如玻璃药瓶、塑料瓶等；旁边面类贴标机则主要实现在工件的侧平面、侧弧面贴标或贴膜，如化妆品扁瓶、方盒等。而不论是哪种贴标机，用户花费大资金购进的目的是为了进步出产功率，降低成本，减少人工贴标的出错率。但在实践的操作中，用户除了需求把握正确的使用方法以外，为了保持设备持久的稳定运转，让设备更好地发挥效能，并推迟设备使用寿命，还需求了解贴标机的保养技巧。由厂家技术人员着重介绍了两个方面。
晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.
主要介绍了一种基于Web Service技术的PCB自动贴标机数据交互系统,通过对系统分析,完成了以下设计:系统执行远程Web Service提供的各个服务端口,获取相关信息,控制条码标签打印机打印对应条码,并完成贴标,识别等任务,并将相应数据通过服务端口上传,从而完成生产设备和企业数据库的数据交互.直线式贴标机是将产品标签通过机械手段贴在直线流程产品上的一种机器,以其操作简单,使用方 便,工作等优势,在产品包装车间中广泛使用.然而,现阶段的直线贴标机在使用过程中还存在着一些问题,很多时候达不到预想的工作速度,文章从直线贴 标机在使用中出现的问题着手,进一步研究对其改进的方法,以期其能够更好的运用到产品的生产中,提高生产效率.
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