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大家都知道美国的一个产品,其隔热盒显然是糊弄人之杰作，起初使用仪器表面温度就较高，随着使用次数的增加，其性能不断变弱，基本没到质保期或刚过质保期，其仪器就可能产生快要烧坏或已烧坏之可能，质保中途如发现仪器温度已较高，其解决办法很简单，就是让再买一个隔热盒。而有关
IBOO温度跟踪仪生产商
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大家都知道美国的一个产品,其隔热盒显然是糊弄人之杰作，起初使用仪器表面温度就较高，随着使用次数的增加，其性能不断变弱，基本没到质保期或刚过质保期，其仪器就可能产生快要烧坏或已烧坏之可能，质保中途如发现仪器温度已较高，其解决办法很简单，就是让再买一个隔热盒。而有关于英国的产品大家也知道的，我们得承认其做工之精良，其性能之优越。顾名思义，其温度曲线就是会有一段平坦的恒温区域，因为其温度曲线绘制完成后状似「马鞍」（平坦的地方可以坐人），因此「RSS型」回焊温度曲线又被称为「马鞍型」。问题是，英国的隔热盒性能是时间衰变的，经研究其衰变问题不是技术问题，而是让人先好用一段时间，然后性能下降了，然后就是不能使用，后建议：再买一台吧。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。热电偶的位置与固定热电偶的焊接位置也是一个应认真考虑的问题，其原则是对热容量大的组件焊盘处别忘了放置热电偶，，此外对热敏感组件的外壳，PCB上空档处也应放置。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
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