不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后
3DSPI报价
不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的投资;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产量的办法。
锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。
这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用L ED光源发光,通过LCD图形发生器,再通过投影镜头,将结构光投影到待测的PCB板,通过一个或者多 个工业相机采集PCB图像,进行预处理后,采用相应的图像处理算法,对图像进行分析比较判断,给出识别结果,终实现低成本、锡膏质量检测。
SPI锡膏检查机的检测原理
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。
SPI锡膏检查机测量的项目
锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）
锡膏的平整度（是否偏移）
锡膏的印刷量/面积
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