BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间
微焦点X射线源
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测具有广泛的应用范围，包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水反应堆核i电站、风力发电站、造船业、天然i气管道、中海油近海管道检查、中石油、延长石油管道检查、压力容器检查、飞机维修、飞机零件供应商、军i用金属产品供应商、钢结构焊接检查、3D打印产品等，这些行业与无损检测密切相关。核i心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今，无损检测设备已经从当初的完全依靠进口，慢慢转变为自主研发，国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中，产量尤为重要。
在线AXI技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
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