表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动
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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0。
柔性电路板具有布线密度高，重量轻，厚度薄，弯曲性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲，缠绕，折叠，可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线，可根据空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和扩展，实现元件的集成装配和电线连接。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子产品开发。安装偏差放置偏压的机制实际上与焊膏偏移相同，这是元件未对准，这导致焊接端子和焊膏之间的接触不充分，导致不均匀的润湿或润湿力。
FPC板，也称为软板，柔性板和柔性电路板，是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。
确定PCB的层数
需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。
设计规则和限制
要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
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