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smt焊接加工「多图」

如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。 在高速设计中,如何解决信号的完整性问题? 信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedanc
smt焊接加工






如何避免高频干扰?

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。



在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。而且它的点计算方法也非常相似,但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算,不是很了解。




接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号会好些。

为何差分对的布线要靠近且平行?

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。因此,不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗,对设备能力进行核定,对环境进行监控,明确规定作业(工艺)方法,必要时对作业(工艺)参数进行监控,而且还要对产品进行质量检验,判定产品的质量状态。







SMT贴片加工锡膏使用注意事项

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C,且温度不0°C。

2.出境原则:必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求:从冰箱中取出焊膏后,它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境:建议车间温度为25±2°C,相对湿度为45%-65%RH。

5.旧焊膏:打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放,请使用干净的空瓶进行安装,然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量:一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2,这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。







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