载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造
散热片载带的由来原因。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU处理器要使用相当大的散热片
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载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑胶料，特殊要求可以使用金属制造
散热片载带的由来原因。散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。
IC载带封装时主要因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提
3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。
4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样
载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了确保粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以确保装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载确保装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且确保电子产品的安全。载带的质量也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。
SMD载带宽度：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72m。SMD载带厚度：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.5mm。
SMD载带材料：PS黑色、PS透明、PC黑色、PC透明。
PC材质的SMD载带透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃等特点，是一种高科技、节能环保型塑料板材。
PET材质的SMD载带韧性好、强度高、表面光亮不可点燃、有透明颜色和多种颜色的材片，常用于、化妆品出口及对环保要求高的吸塑包装产品等。
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