全彩LED显示屏具备有大屏幕显示的优势特性
全彩LED显示屏具备有大屏幕显示的优势特性
全彩LED显示屏具备有大屏幕显示的优势特性，具体的大屏幕优势特点到底有哪些呢小编为大家整理了一些相关的资料，下面我们一起来了解下吧!
大屏幕显示是超高亮度LED应用的另一巨大市场，包括：图形、文字、数字的单色、双色和全色显示。在表2中列出了LED显示的各种用途。传统的大屏幕有
LED安装
全彩LED显示屏具备有大屏幕显示的优势特性
全彩LED显示屏具备有大屏幕显示的优势特性
全彩LED显示屏具备有大屏幕显示的优势特性，具体的大屏幕优势特点到底有哪些呢小编为大家整理了一些相关的资料，下面我们一起来了解下吧!
大屏幕显示是超高亮度LED应用的另一巨大市场，包括：图形、文字、数字的单色、双色和全色显示。在表2中列出了LED显示的各种用途。传统的大屏幕有源显示一般采用白炽灯、光纤、阴极射线管等。
LED显示曾一直受到LED本身性能和颜色的限制。如今，超高亮度AlGaInP、TS-AlGaAs、InGaN LED已能够提供明亮的红、黄、绿、蓝各种颜色，可完全满足实现全色大屏幕显示的要求。LED显示屏可按像素尺寸装配成各种结构，小像素直径一般小于5mm，单色显示的每个像素用一个T-1(3/4)的LED灯，双色显示的每个像素为双色的T-1(3/4)的LED灯，全色显示则需要3个T-1红、绿、蓝色灯，或者装配一个多芯片的T-1(3/4)的LED灯作为一个像素。
大像素则是通过把许多T-1(3/4)红、绿、蓝色LED灯组合在一起构成的。用InGaN(480nm)蓝、InGaN(515nm)绿和ALGaAs(637nm)红LED灯作为LED显示的三基色，可以提供逼真的全色性能，而且具有较大的颜色范围包括：蓝绿、绿红等，与国际电视系统(NTSC)规定的电视颜色范围基本相符。
全彩led显示屏的安装方式到底有哪几种呢？
全彩led显示屏的安装方式到底有哪几种呢？
全彩led显示屏厂家告诉大家一些与led显示屏相关的知识。据了解，led显示屏的安装调试不仅能体现出产量，还决定着显示屏在使用时的效果。常见的led显示屏安装方式有以下五种：
镶嵌式安装：适用于面积较小室内屏。由于安装空间较小，为了不占用空间，根据屏体面积大小在墙体上挖出同样大小的面积，把led显示屏嵌入墙体中。要求墙体为实心墙体。采用前维护的方式，成本较高。
挂式安装：多适用于车站led电子显示屏、机场LED电子显示屏等大型场所起到指示标牌作用。要求屏体面积较小(10平方米以下)，要求必须要有合适安装的地点，如上方有横梁或过梁处，且屏体一般情况下要加后盖。
壁挂式安装：多适用于室内led显示屏的安装，面积较小(10平方米以下)，墙体要求是实墙体，空心砖或简易隔挡墙均不适合此安装方式。
屋顶式安装：主要适用于户外广告led电子显示屏，安装地点主要是建筑物的屋顶，随着建筑物高度的增加要考虑的防风级别也要随着增加。
立柱式安装：多用于户外广告led显示屏的安装，视野开阔、周围比较空旷的地方，如广场、停车场等。根据屏体面积的大小又可以分为单立柱和双立柱式的安装。
现在大家对于全彩led显示屏的安装方式都应该有了一个大概的了解了吧!想要知道更多与全彩led显示屏相关的产品知识或是产品信息。如有任何问题或是需求，欢迎大家继续关注本站或是来电咨询。
LED显示屏新型封装基本概述
LED显示屏新型封装基本概述
LED新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高。这种新型的封装形式还可有效改善微间距LED的散热问题，对微间距LED显示屏的推广起到重要作用。
为了解决传统封装方式中散热问题及返修困难这两个困难，本文提出了一种新型封装方式，可以有效地解决这些问题，并可以大大提升产品的可靠性，使得极高密度像素LED排列成为可能。LED技术发展的规律总结起来说就是，可以在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动，并获得更好的光通量以及薄型化等特性，从而获得更好的性能。
新型封装是一种基于球栅阵列结构和芯片级封装的LED新型封装方式，如下图1所示。将恒流驱动逻辑芯片和LED晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧 树脂填充、LED晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球（或凸点、焊柱）和保护层。互连层是通过载带自动焊接、引线键合、倒装芯片等方法来实现芯片与焊球 （或凸点、焊柱）之间内部连接的，是封装的关键组成部分。
LED的寿命与散热息息相关，长时间高温运行将加快衰减，降低使用寿命。而且随着温度升高，LED的光色性能也会发生明显变化，色彩偏移、色彩失真，进一步影响LED显示屏的质量。该新型的封装形式中，将使用散热锡球及散热通道协助散热，而增加散热的方式是使用散热锡球。散热锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。
新型封装方式的应用需要驱动IC厂家与LED封装厂家资源进行整合，使得微间距LED显示屏推广成为可能。
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