LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有的加工成型性，LCP薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料，而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求
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LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性，可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有的加工成型性，LCP薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料，而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求
LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。
LCP基材天线软板的损耗值仅为2‰-4‰，相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍，可以有效降低损耗，保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。
5G是一种具有与现有LTE（4G）服务相比，速度超过10倍以上，达到10Gbps的高速、大容量通信配置的显著差别的无线技术。2小时的电影只需3秒(LTE需要5分钟)。作为支撑该技术的基板材料，日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。
LCP与PI相比， 具有更好的低介质特性、高耐热性和吸水性低。因此，LCP作为能够减少电力信号等损耗的新一代材料开始受到关注。
LCP天线拥有如FPC一样的柔软性，可以制作成3D共形天线，使整机天线设计难度减少；，LCP是第五代通信（5G）的关键材料，因此获得了很多关注；不由固体直接转移至液体，而经由被称之为液晶的中间状态，转移至通常液体。LCP软板与改性PI软板都具有比PI软板更好的空间利用效率和弯折可靠性。具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数。
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