(2)尺寸。依图纸对机加工尺寸进行全尺寸检测；注意图上带公差的尺寸；注意斜面、斜角等不规则的尺寸；用角度规对机加工角度进行检测，尤其是非正常角度。6、可实现切割自动排样、套料，提高了材料利用率，生产成本低，经济效益好。(3)功能。若有通用治具的用通用治具检验；若有相对应的工件适配则用工件进行适配。(4)特性。铣加工物料摆放的区域应该是铣加工时飞溅物落不到的地方，防止工件表面污染或划碰伤。13焊
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(2)尺寸。依图纸对机加工尺寸进行全尺寸检测；注意图上带公差的尺寸；注意斜面、斜角等不规则的尺寸；用角度规对机加工角度进行检测，尤其是非正常角度。6、可实现切割自动排样、套料，提高了材料利用率，生产成本低，经济效益好。(3)功能。若有通用治具的用通用治具检验；若有相对应的工件适配则用工件进行适配。(4)特性。铣加工物料摆放的区域应该是铣加工时飞溅物落不到的地方，防止工件表面污染或划碰伤。13焊接工序(1)外观。依图纸确认焊接位置、焊接方式（满焊/段焊）、焊接方向、焊接工件的数量、工件焊接的先后顺序；注意焊接后工件的变形程度，必要时用工装保证变形度 次数用完API KEY 超过次数限制
有相应工件适配的则优先使用工件进行适配（如相关孔距）；用相对应的合格螺母螺钉检测焊接后的螺钉、螺母牙纹的有效性。(4)特性。技术参数表使得即使不熟悉这种技术的人也能顺利操作激光切割设备。焊接前要调试好相关参数；焊接时注意工件间隙是否合理，若较大时先调至适当间隙；焊接后注意检测焊接强度；焊接后焊瘤、焊缝是否合格；有无漏焊、虚焊、错位、未焊透、焊核偏移等不良现象。14打磨工序(1)外观。依图纸要求对需要打磨的区域进行打磨；一般情况下，保护区域禁止打磨，特殊情况下必须是在线长/班长的指导下进行打磨； 次数用完API KEY 超过次数限制
现在已经做到了中红波段，像亚毫米波，甚至于毫米波。现在是朝两极方向发展。为了有效的应对机器维修问题保证产量我们总结了以下经验：1，机器的选购：选择正规有口碑的大型商家。刚才介绍的深紫外频谱仪是朝短的方向发展。为了更大地发挥支撑作用，把已有的激光向产业化方向去发展，降低价格，批量生产。值得指出的是半导体激光器，它可以提从4、50%提高到7、80%。它可以提高亮度，产业化，就是一致性，成批量的产业化。防线是朝可见波段发展，早的激光器都是红外的，或者是近红外的，现在蓝光板的已经出来了，如果蓝光板出来的话，DVD的光盘存储率会成倍的增长。从激光本身来说，原理问题已经解决，但是它应用前景非常大。 次数用完API KEY 超过次数限制
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