企业视频展播，请点击播放视频作者：广州同创芯电子有限公司
显示屏指纹传感器|广州同创芯电子有限公司
什么是屏下指纹传感器？
如今，包括指纹传感器在内的智能手机已变得更受保护且速度更快。因此，这些传感器主要用于为智能手机提供安全保障。配备手机的屏下指纹传感器如 Vivo X21、华为 Mate 20 Pro、OnePlus 6T、Oppo R17 Pro、Vivo N
报价国外原装芯片公司
企业视频展播，请点击播放
视频作者：广州同创芯电子有限公司
显示屏指纹传感器|广州同创芯电子有限公司
什么是屏下指纹传感器？
如今，包括指纹传感器在内的智能手机已变得更受保护且速度更快。因此，这些传感器主要用于为智能手机提供安全保障。配备手机的屏下指纹传感器如 Vivo X21、华为 Mate 20 Pro、OnePlus 6T、Oppo R17 Pro、Vivo Nex、华为 P30 Pro、OnePlus 7 Pro、华为 Mate 20 Pro、三星 Galaxy S10 系列、小米米 9、小米 9T、Realme X 和 Oppo Re0 倍变焦版和 Vivo V11 Pro。显示屏指纹传感器的主要特点包括灵活性和抗欺骗性。
它是如何工作的？
通过将手指放在传感器上进行登录，可以非常轻松地完成指纹认证过程。下次手机时，传感器会确认之前存储的扫描图像并将其与指纹匹配，以便通过来访问您的手机。
在大多数指纹中，有3种基本图案，如环、拱形和螺纹。拱形类似于波浪纹。边缘从一端开始，在中间增加一点以形成弧形并在另一端停止。基本循环模式在边缘开始的地方形成循环，并在相同的位置停止。这些模型包括深曲线以及在某些情况下；边缘相互交叉。螺纹图案将形成弯曲形状并通过重新进入边缘线来保持。
好处
显示屏指纹传感器的优点包括以下几点。
1、通常，屏下指纹传感器位于手机屏幕下方，非常方便且易于访问。
2、这些传感器适用于湿手指和干手指，光学传感器很薄，它们对手机的宽度没有太大影响。
3、更重要的是，他们很快。实际上，Synaptics 的 Clear ID 可在 0.7 秒内保持与指纹等效。
4、如果我们用面部锁定来评估它，那么检查一张脸需要 1.4 秒的平均时间。
基于8051单片机的Android控制汽车设计
8051 微控制器
微控制器是高度集成的芯片或微处理器，在单个芯片上具有 RAM、ROM、I/O 端口、定时器 ADC 等所有外围设备。它是一种称为单片机的芯片。
8051 微控制器是一种流行的 8 位微控制器。它基于哈佛架构的8位CISC内核。它可用作 40 针 DIP 针芯片，可与 5 伏直流输入一起使用。
8051 微控制器的显着特点：
4KB 片上程序存储器（ROM 和 EPROM）。
128 字节片上数据存储器 (RAM)。
8 位数据总线、16 位地址位和两个 16 位定时器 T0 和 T1。
32 个通用寄存器，每个寄存器 8 位和 5 个中断。
四个并行端口，每个 8 位，总共 32 条 I/O 线。
1 个 16 位程序计数器、1 个堆栈指针和 1 个 16 位数据指针。
1 微秒指令周期，12MHz 晶振。1 个双双工串行通讯端口。
关于电子元器件分销商广州同创芯
广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，在拥有电子元件采购点。我们可以以的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足的客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。现货库存型号：ATTINY1616-MNR、LAN9500AI-ABZJ-TR、IPP086N10N3G 、IRF530NPBF、PIC16LF15386-I/PT、S9S12G48F0MLFR、LM26480SQ-AA//PB、AD8607ARZ-REEL7、ADUM1200CRZ-RL7A、DM2582EBRWZ-REEL7、DS1390U-33+TR、NCP1399ACDR2G、NCL2801CDADR2G、TL594CDR、DS90UB947TRGCRQ1、NCP3231AMNTXG 、BQ40Z50
半导体的性能|广州同创芯
金属导体的电导率一般在105s/cm量级；塑料、云母等绝缘体的电导率通常是10-22~10-14s/cm量级；半导体的电导率则在10-9~102s/cm量级。
半导体的导电能力虽然介于导体和绝缘体之间，但半导体的应用却极其广泛，这是由半导体的性能决定的：
光敏性——半导体受光照后，其导电能力大大增强
热敏性——受温度的影响，半导体导电能力变化很大；
掺杂性——在半导体中掺入少量特殊杂质，其导电能力极大地增强；
半导体材料的性能是由其内部的导电机理所决定的。
8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯
近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。
SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通
