RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2u
3.5连接器生产厂家
RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。
射频同轴电缆部件在以后的开发设计了一种具备类气体介电层的带宽同轴线。要想保持繁杂的日常动态数据信号途径，为各种各样频射/微波加热/毫米波互联难题出示了解决方法。全部关键机器设备均需该类电缆线联接并到该设计方案的知识产权。以便摆脱设计方案的各种各样局限性，针对基本上每一种主要用途来讲，下到生活起居中应用的智能机和笔记本，以便处理此难题，务必要有可适用多种多样自然环境及主要用途的高协调能力服务平台。
射频同轴连接器是连接电器线路的机电元件，起到使传输线电气连接或断开的作用，属于失效机理较为复杂的一种机电一体化产品。
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
同其它电子元件相比，RF连接器的发展史较短。1930年出现的UHF连接器是早期的RF连接器。二次大战期间，由于急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，发生了NCBNCTNC等中型系列，1958年后呈现了SMA SMBSMC等小型化产品，1964年制定了美国规范MIL-C-39012射频同轴连接器总规范》从此，RF连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。
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