洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的
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洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。洁净工程图纸的质量高低是关系到此洁净工程的建造成本控制等好坏的影响因素。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产的湿度范围为35—45%。
送风口由静压箱、散流板、过滤器与法兰四件组成；大部分净化厂房尤其电子工业用的洁净厂房都有严格的恒温、恒湿的要求，不仅对厂房内的温、湿度有严格的要求，而且对温度和相对湿度的波动范围也有严格的要求。与风管的接口处有侧接与顶接两种。箱体表面为冷扎钢板多层酸洗静电喷涂而成，出风口均有良好的气流，确保净化的效果；是用以改造和新建1000—300000级各级洁净室的终端空气过滤设备，满足净化要求的关键设备。 送风口可选功能： 1、送风口可根据客户不同要求选择侧面送风和顶部送风。法兰也可选择方形或圆形口，方便接风管的需要。
洁净室之建筑主体构造，一般是用钢筋或骨水泥，但无论是何种构造，必须满足如下之条件：
(1)不会因温度变化与振动而发生裂痕。
(2)不易产生微尘粒子，且很难附着粒子。
(3)吸湿性小。
(4)为了维持室内之湿度条件，热绝缘性要高。
进入洁净区的空气，经过初效(又称粗效)、中效、三级过滤器过滤，使空气达到所要求的洁净级别。由于过滤器可以滤除<1μm(微米)的尘埃粒子，对细菌的穿透率为10-6，所以通过过滤器的空气，可视为无菌。
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