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银粉粒子呈鳞片状，其片径与厚度的比例大约为(40：)-(00：)，铝粉分散到载体后具有与底材平行的特点，众多的银粉互相连接，大小粒子相互填补形成连续的金属膜，遮盖了底材，又反射涂膜外的光线，这就是银粉特有的遮盖力。遮盖力的大小取决于表面积的大少，也就是径厚比。铝在研磨过程中被延展，径厚比不断增加，遮盖力也随之加大。其反应机理
水性铝颜料
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银粉粒子呈鳞片状，其片径与厚度的比例大约为(40：)-(00：)，铝粉分散到载体后具有与底材平行的特点，众多的银粉互相连接，大小粒子相互填补形成连续的金属膜，遮盖了底材，又反射涂膜外的光线，这就是银粉特有的遮盖力。遮盖力的大小取决于表面积的大少，也就是径厚比。铝在研磨过程中被延展，径厚比不断增加，遮盖力也随之加大。
其反应机理如下：铝粉在镁碳砖中的活性越高性越好，常态下铝粉的活性铝含量大小与颗粒的直径是有着直接关系的。粒径大的活性高，粒径小的活性低。原因是细铝粉的粒径小，比表面积大，氧化膜面积大，活性铝含量低。反之粒径大的铝粉比表面积小，表面氧化膜面积小，活性铝含量高。当细铝粉与颗粒较大的镁砂经过30分钟的混炼时，受到外力的磨擦和碰撞。
太阳能电子浆料市场竞争越发激烈，能够提升一点导电率也是一项重要突破，影响导电率提升的重要因素就是铝粉，能够获得的铝粉将使电子浆料得到提升，从而在激烈的竞争中以产优而脱颖而出。那是不是所有的铝粉都可以做到，我作为一个人士要说：“NO”。只有很少的铝粉可以做到，现在国内外很多铝粉生产厂家的铝粉还是达不到电子浆料的使用要求的。
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