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（1）有机硅树脂突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。在250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～ 8%，聚碳酸酯为55.5%，聚为65.6%，环氧树脂为22.7%；在350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～ 99%，而有机硅树脂失重20% [2] 。
（2）有机硅树脂
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（1）有机硅树脂突出的性能之一是优异的热氧化稳定性。在250℃条件下加热24小时后，有机硅失重仅为2%～ 8%，聚碳酸酯为55.5%，聚为65.6%，环氧树脂为22.7%；在350℃条件下加热24小时后，一般有机树脂失重为70%～ 99%，而有机硅树脂失重20% [2] 。
（2）有机硅树脂另一突出的性能是优异的电绝缘性能，在宽的温度和频率范围内能保持良好的绝缘性能。一般有机硅树脂的穿强度为50kV mm、体积电阻率为1013～ 1015Ψ·cm、介电常数为3、介电损耗角正切值在10- 3左右。
（3）有机硅树脂还具有突出的耐候性，即使在紫外线强烈照射下也耐泛黄，是任何一种有机树脂所望尘莫及的。此外，有机硅树脂还具防水、防盐雾、防霉菌等特性。
聚芳基有机硅树脂聚有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变，形成聚芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合，而是在合成时把和芳基直接连接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共缩合的方法生成共聚体。聚芳基有机硅树脂比纯粹的或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
以有机硅树脂为基体、以填料填充或以纤维（或其织物）增强的复合材料。有机硅树脂通常由有机氯经水解缩合而成，分子上有活性基团，因进一步固化，属热固性树脂。其复合材料主要有四种形式。（1）有机硅玻璃漆布，将玻璃布浸渍有机硅树脂经烘干制得。主要用作电器电机的包扎绝缘或衬热绝缘材料。（2）有机硅层压塑料，将浸渍了有机硅树脂的玻璃布层叠，用高压成型、低压成型或真空袋模压法制成制品。可在250℃下长期使用，短期使用温度可高达300℃。主要作H级电机的槽楔绝缘、高温继电器外壳、高速飞机的雷达天线罩、印刷电路板等。
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