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今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、
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视频作者：苏州麦得恩工业自动化有限公司
今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
当技术力量渗透到各个行业和领域时，人们的生活水平不断提高，使用的电子产品和智能小型家用电器越来越多。如果这些产品运行良好，它们必须依靠芯片。所有的电子产品都是由印刷电路板制成的，这可以理解为小型化和微型化电路的意义，即集成电路。如果集成电路被拆除，将会有一个方形芯片，芯片也更受欢迎，即集成电路。
1、所选器件遵循公司的化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。
2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。
3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4、选择出生、下降的器件走特批流程。
5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。
6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。
9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。
10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。
三种类型的磁性自动化元件:一类是将电讯号转换为机械运动的元件,如力矩马达;另一类是将机械运动信号转的确为电信号的元件,如各类传感器,第三类是通过电磁电转换以变更电信号的电压和阻抗的元件,如弱信号变压器.这些元件都要求极高的灵敏度,良好的线性转换特性和稳定的工作特性.为使元件获得良好的工作性能,必须合理选择和配置这些元件的磁路参数.从磁性材料的角度出发,对提高力矩马达和弱信号变压器的灵敏度和稳定性方面做了一些尝试.
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