电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。
物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重
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电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥更加突出的作用。
物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
电镀镍的特点、性能、用途：
1、电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
2 、电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。
如何避免电镀极化？当电流由阳极到达A表面时，此时，该表面就产生了阴极反应(对分歧错误电流从电解液中流入金属了)，而在A的另一表面就产生了阳极反映(电流从金属中流入电解液了)。现塑料电镀出产了一款产品，终究通过成型冲压拼装等环节后，抵达客户手中发现产品有接触阻抗过大的现象，客户通过分析发现电镀品表面接触的方位含有羟基羧酸盐，怀疑是此物质导致产品塑料电镀发生阻抗过大的现象。
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