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导热橡胶垫的介绍
导热橡胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电
导热橡胶垫价格
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视频作者:北京都美科电子技术有限公司
导热橡胶垫的介绍
导热橡胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热橡胶垫性能优势
导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求,导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业,现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本,还能实现产品的体积小化及便携性。
导热橡胶垫的优点介绍
避震隔音的优点,导热硅胶卷的硅胶材料媒介决策了其优良延展性和发动机压缩比,进而达到了避震实际效果,假如再调节硬度和软强度更可以形成对高频电磁感应噪音具有不错的吸附功效。相对性于导热散热膏和导热双面胶带的应用形式确定了别的导热原材料不具备避震隔音实际效果。 电磁兼容测试性(EMC),绝缘层的性能导热硅胶卷因自身原材料特性具备绝缘层导热特性,对EMC具备非常好的防护,由硅胶材料材料的缘故不易被捅穿与在受力情况下撕破或损坏,EMC稳定性就比较好。 导热双面胶带因其材质自身特性的限定,它对EMC防护性能较为低,许多情况下达不上客户满意度,在运用时较为局限性,一般只能在处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护时才可以应用。 导热散热膏因原材料特性自身的EMC防护性能也非常低,许多情况下达不上客户满意度,在运用时较为局限性,一般仅有处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护才可以应用。
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