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电镀检测
电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多,这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的,而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术,只有确定相应指标符合规定的要求,才能进行批量生产和投放市场。
与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS
线对板连接器胶壳生产厂家
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电镀检测
电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多,这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的,而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术,只有确定相应指标符合规定的要求,才能进行批量生产和投放市场。
与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等,要用到各种检测设备和装置,有些还是必备装置。对于与功能性电镀有关的指标,比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等,也都需要有相应的检测仪器或设备。加工成型利用机械知识主要是装配机台的设计开发以及按产品的设地要求进行装配组装。
连接器连接方式之一 板对板连接器
一种是单片连接器或成为卡缘,另一种是双片连接器。一种板对板连接器设置于电路板边缘故称卡缘,其发展至终将会变成双片连接器,因为印刷电路板技术性能及其尺寸在不断增长,当板的尺寸增加,其结果将导致连接器的容量增大,从而端子数增多,连接器插拔力增大,电路板印刷电路的容量增大将导致线路密度过大,单片连接器很难满足其要求,所以,其终将发展成双片连接器。由于第壹代使用更多的金属冲压,导致电阻等方面的问题发生,还有可能造成设备和工程火灾危险。
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连接器可靠性测试
可靠性测试伴随着一个相似于用在别的合格或性能测试上的测试表。然而有两个主要区别。首先,可靠性测试要求在暴露测试和操作环境间存在一个比合格测试更严格的已知的联系,换句话说,测试可靠性必须在测试与使用上有一个加速因素是已知的。这也就是说,暴露在测试A中X天要等同于在使用B中Y年。这种要求通常无法满足,并限制了做可靠性测试的。第二点不同在重要程度和统计处理上的认可判断标准。条件测试认可判断标准,例如暴露条件中阻抗的变化是一般性的,所以它们的价值在于,通过广泛使用,提供可接受的性能。考虑到使用,可靠性认可判断标准将反映特殊要求,这将在很多案例中明显超过合格价值。目前国内大多数电子企业还是以人工补加为主,少数企业实现了以电量控制自动添加光亮剂。但可靠性认可判断标准还将被运用去满足更严格的统计要求——在特定的相同尺寸和数据分析——超过那些用在合格测试程序中的要求。
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