光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
光模块工厂
光模块PCB’A的SMT（贴片）工艺难点解析
光模块本身体积非常小，其对应PCB’A上的元件密度大、尺寸小。一般片式元件(Chip)大都采用 0402封装，且0201封装也开始逐步推广。另外，由于光模块需要通过金手指（Golder Finger）与系统网络站进行连接，因此，金手指在 SMT过程中的“污染”问题也成为工艺难点之一。
另外，由于集成度非常高，有些光模块PCBA需要采用一些工艺创新方法：
通孔接插件（THC：Through Hole Component）采用通孔回流焊新工艺（THR：Through Hole Reflow）；
柔性线路板FPC（Flexible Printed Circuit）与硬制线路板PCB（Printed Circuit Board）之间采用软、硬板结合焊接新工艺（FoB：FPC on Board）；
0402 片式（电）阻、（电）容之间的三维实装焊接新工艺（CoC：Chip on Chip）。
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千兆模块是什么
在网络数据相对发展光速的时代，有一种网络相关的设备：光模块也在迎合市场的进步而飞速在发展。而光模块区分是有高低速的，低速一般是百兆模块、千兆模块以及万兆模块，而高速的则区分为100G模块、200G模块以及400G模块。而光模块的价格也随着它的光速类型存在一定的差异。模块在不同的场景所使用的是不一样的，如果是用在千兆以太网收发器中，需要使用千兆的光模块进行搭配。
上面所提到的千兆光模块是指传输速率为1.25Gbps的光模块，一般具有SFP和GBIC两种封装，其常见的封装为SFP封装，因为体积比GBIC模块减少一半，其他功能基本和GBIC一致，可以简单的理解为GBIC的升级版本，传输距离也可达80-160km。千兆光模块应用于千兆以太网收发器中，也是目前市场中小型数据中心上应用很多的一种光模块。
光模块是什么呢
实际生活中，因为光的速度很快，所以我们将光开发用于信息传输。
像我们平常用声音说话交流一样，人要想说话，就需要有发声组织的支持，比如我们的喉咙就是其中很重要的发声组织之一，当然喉咙里面的声带组织更是重中之重。
同理我们想用光帮我们说话同样需要有发光的组织，光模块就像是喉咙一样，会发光的器件我们可以比作声带组织，称之为tosa。
当然交流交流讲究的是一个互动的过程，因此除了说可还不行，还得能听。人体中我们有耳朵帮我们听，同理在光通信中，我们有接收光的模块，能接收光的器件就对应于耳朵里面的鼓囊，我们称之为rosa。既能说又能听的器件我们称之为bosa。
但是实际生活中我们个体能发出什么声音基本上从出生后或者调整声音期后就已经确定了，甲一般不能发出乙的声音，乙也不太能发出甲的声音。同理光模块也是一样的，对于单模来说，甲模块发不出乙模块的波长。接收也是一样的，对于单模来说，光模块不能分辨出来，你一定要告诉他谁在说话（使用对应光波长的模块），他才能接收到信息。
这么笨的模块可不能满足实际需要，因此我们用可以随便插拔的光模块来弥补这部分，这时候光模块就相当于一个调整声音的机器了，你想让他发出谁的声音（哪种波长）都可以。
光模块测试步骤
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