洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响工作及
无菌室净化工程厂家
洁净室中的温湿度控制
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响工作及。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产的湿度范围为35—45%。
对于平行流洁净室《习惯上称层流洁净室，由于主要靠气流的“活塞打挤压作用排除行染，所以截面上的速度就是非常重要的指标。六、导电腻子层：待中涂层固化后，再用磨机打磨一遍，然后清扫、除尘、再将调好的导电腻子批刮在中涂层上。过去都参考美国20gB标准，采用0.45m/s．但人们也都了解到这样大速度所需要的通风量是极大的，为了节能，也都在探求降低风速的可行性。
在我国，《空气洁净技术措施》和(洁净厂房设计规范）都是这样规定的：
垂直平行流（层流）洁净室≥0.25m/s
水平平行流（层流）洁净室≥0.35 m/s
什么是工业洁净度净化工程
亦称为无尘室或清净室。是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪 音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。
在净化工程中地面洁净处理是一个主要的内容，利用相关的材料以及技术，保证地面处于一个洁净的状态。对于材料的选择是非常谨慎的，要有一定的光滑度、平整度以及稳定性等等，能够有较长的使用寿命。传递窗门均为双门互锁，（即一次只能打开一扇门，打开一扇门之后，另一扇门就不能打开）。一般采用环氧树脂洁净地面。另外，还有给排水、空气过滤系统等其他净化设备。
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