3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色
镭晨3D AOI 检测
3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）
气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）
供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz
普及型AOI自动光学检测仪是我公司针对大多数电子企业，对检测有要求，又不想投资太多钱而开发的经济型AOI自动光学检测仪；主要面向0201元件或以上大小的pcba不良检测普及型光学检测仪。主要有点有：编程速度快,易操作,检测准确,可有效减少人工成本,适合小批量生产,强大的统计分析（SPC）功能让您对不良了如指掌,同时我们的丝杆和导轨都是进口部件,确保了设备的稳定运行和命。为了更好的回馈到广大的使用单位,此款普及型AOI自动光学检测仪提供销售服务。
目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，比如印胶爬锡部分的信息不够，检测时多发生误判情况，厂商对此很不满意。为了减少误判率，我们以3D技术为基础，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，比如印胶翘起问题，爬锡部分的多锡、少锡、假焊，都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化，电子公司导入3DAOI 是的。
AOI分为摩尔条纹方式和激光方式。两种3DAOI检测的项目都是一样的,只是检查的速度和元件的高度不同罢了。导入3D AOI后与现有的2D AOI相比,不仅提高了产品，在编程应用方面也大大提高了效率.
1)通过3D高度信息让编程更简单方便改善操作性编程时间大大缩短，节省现场工程师的负担，降低人工成本
2)可以准确任何元件引脚的浮翘不良改普极高的检出率使产品的得到保障
3)3D AOI才能实现的各种检查方式改善效率，在2D检查的基础上增加了强大的3D检查高度功能让检查流程更顺畅
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