企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷晨硅橡胶机械有限公司
捷晨机器有什么优势？
（1）我们的液态硅胶机器是采用国外的整机一体式设计，比送料机+注塑机组装结构节省约60%用电量； （2）我司采用的是直压式注射结构，比注塑机的螺杆式结构在注射时注胶量更精准； （3）我司定制的精细混料器，在换料清洗时，比注塑机的大螺杆更省时省料；5运转设备的
液体硅胶机
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视频作者：东莞市捷晨硅橡胶机械有限公司
捷晨机器有什么优势？
（1）我们的液态硅胶机器是采用国外的整机一体式设计，比送料机+注塑机组装结构节省约60%用电量； （2）我司采用的是直压式注射结构，比注塑机的螺杆式结构在注射时注胶量更精准； （3）我司定制的精细混料器，在换料清洗时，比注塑机的大螺杆更省时省料；5运转设备的电器、液压及转动部分的各种盖板，防护罩等要盖好，固定好。 （4）我司根据液体硅胶的特性专门开发的独立控制系统，比组装机的双控制系统，操作更简单更人性化。 （5）我们的硅胶机器远销欧美和几十个，服务十多年；服务领域在、母婴、电子、潜水、厨卫等多种硅胶制品行业，配套提供了很多的解决方案，有丰富的经验可分享。
硅橡胶密封是首层级，核心是LSR 液体硅胶注射成型技术
相比其他类型橡胶，硅胶突出体现在弹性优良、压缩率高、耐热耐寒耐化学溶剂、耐氧化、电绝缘、散热等等。硅胶是以从石英中获得的硅元素为基础，并由硅原子粘附诸如、乙烯基等侧链而形成的饱和非极性橡胶。不同的侧链会导致硅橡胶具有不同的特性。乙烯基硅橡胶(VMQ)是应用较多的一种硅橡胶材料。硅胶原料一般为凝胶状，无色半透明，无味。主要特点是既耐高温(高300℃)又耐低温(低-100℃)，是目前耐寒、耐高温橡胶;同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。硅橡胶是以线形聚有机硅氧烷为基础聚合物(生胶)，加入交联剂，补强填料及其他配合剂，经配合、硫化，形成的弹性体。缺点是机械强度较低，耐油、耐溶剂和耐酸碱性差，较难硫化，价格较贵。邵氏硬度有20至90度。
硅橡胶是目前防水结构件首要选择。目前结构件选择使用的橡胶材料一般考虑硅橡胶或者三元乙丙橡胶，选择必须综合考虑橡胶的性能，其中邵氏硬度、粘接要求、抗拉强度、伸长率、工作温度、耐寒度、耐老化等是主要考虑的指标，硅橡胶尽管价格高于三元乙丙橡胶，但各方面性能均优于三元乙丙橡胶，因此成为电子产品防水首材料。而液态硅橡胶加工又是其中的前沿技术。大禹系列液态硅胶注塑机，是一种全封闭、、液态硅胶成型机械。
除了衬垫以外，槽的设计也是关键点之一。槽的尺寸，横截面积必需和衬垫变形量相适应，设计原则是，槽的截面积是衬垫的截面积。这样才能使得衬垫压缩后完全容乃在槽内，使得槽的边沿和盖板紧密接触，达到防水的效果。
在机身各处潜在进水口采用硅橡胶密封结构件(硅胶圈、硅胶垫)是保证消费电子产品外壳不漏水的基础手段。
我们预计未来Type-C 接口也将会普及防水技术，进一步提升Type-C 连接器工艺的难度和价值。以三星Galaxy Note 7 为例，三星Galaxy Note7 的防尘防水级别与S7 同样达到了IP68，理论上可以在1.5 米的水中浸泡半个小时。其采用的Type-C接口是露式的防尘防水设计，原理是机身的接口内部都采用了密封(硅胶结构)的设计，仅保留金属触点露在外面。此外，三星S7 的连接器接口能够自动检测是否干燥，如果过于湿润，手机将自动屏蔽充电功能，以防短路。我们判断三星在连接器部分采用了某种传感器装置，以提升手机防水的安全性。通常，要达到上述目的，有几种做法：◆射出速度加快：将电机马达及泵浦加大，或加蓄压器（hao加闭回路控制）。预计未来这项黑科技也有望提升渗透率，同时增加防水连接器的单价。
除了手机type-C 接口外，手机搭配的耳机接口也将实现防水功能。针对众多用户在运动时可能出现的汗水渗入耳机接口，造成耳机接口失灵等问题，目前市面上已经有许多防汗耳机出售。我们判断接下来伴随手机等智能终端的防水功能的实现，手机搭配的耳机接口也将进一步实现防水功能。本产品透明且高强度，强度从10°到70°，广范围的产品系列，能够适用于日本食品卫生法厚生省第85号通告的要求。
电路板防水技术：新型纳米材料涂层
电路板防水是智能终端防水的后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术。高分子纳米复合材料是指分散相尺寸至少有一维小于100 纳米的复合材料。纳米材料具有表面效应、小尺寸效应、光学效应、尺寸效应、宏观尺寸效应等特殊性质,可以使涂料获得的功能。设计过程结束后，整个电子设备上的纳米涂层厚度约为头发直径的千分之一，同时表面比较光滑，具备了与荷叶相似的表面。其中一类的纳米材料具备荷叶效应(或叫莲花效应)，可以实现荷叶一般的强疏水性，作为防水材料，由于表面张力的作用，落到涂层表面上的水会变为水珠，不会破坏电子设备的内部材料。
为电子设备增加防水纳米涂层的方法是将电子设备放入到真空环境中，在低压状况注入气态的防水纳米材料，使气体包围住电子设备，此时设备就会放出等离子体方便纳米材料附着到电子设备表面，进而凝固，电子设备的元件表面都会包含一层纳米材料。设计过程结束后，整个电子设备上的纳米涂层厚度约为头发直径的
