MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆 FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、
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MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆 FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029
Kapton薄膜的基本牌号有HN、VN和FN。VN具有优越的尺寸稳定性，FN是涂有氟聚合物的聚酰亚胺薄膜，可以进行热封、防水和较高的耐化学性能。Kapton的机械、 电及热性能见表18- -25~ 表18-28, Kapton FN还具有优异的耐辐射，耐溶剂等性能。涂有氟聚合物的Kapton具有黏结和密封性。XHS则是可以热收缩的Kapton品种。填充氧化铝的Kapton CR是具有抗电晕性能和高导热性的绝缘薄膜。
PI膜的现状
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是'解决问题的能手'（protion1 solver），并认为'没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术'。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。
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