由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而**
进口KAPTON膜费用
由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。
MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆 FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029
Kapton薄膜的基本牌号有HN、VN和FN。VN具有优越的尺寸稳定性，FN是涂有氟聚合物的聚酰亚胺薄膜，可以进行热封、防水和较高的耐化学性能。Kapton的机械、 电及热性能见表18- -25~ 表18-28, Kapton FN还具有优异的耐辐射，耐溶剂等性能。涂有氟聚合物的Kapton具有黏结和密封性。XHS则是可以热收缩的Kapton品种。填充氧化铝的Kapton CR是具有抗电晕性能和高导热性的绝缘薄膜。
KAPTON胶带主要用途
KAPTON胶带是聚酰亚胺胶带之别称。KAPTON胶带以聚酰亚胺薄膜(polyimide film)为基材，胶系硅胶，颜色为琥珀色，类别为电子产品用高温胶带。行业通用名称为聚酰亚胺胶带，国际通用商品名KAPTON TAPE。
适用于用于各类变压器、电池马达金手指保护等电子产品制程中；手机电池，线圈绝缘以及于电子线路板波峰焊锡遮蔽、其它高温遮蔽等。
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