所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。
晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有
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所谓电结晶过程就是指从阳离子在阴极放电出现自由原子形成结晶核，到构成晶体并在阴极表面形成金属层为止的全过程。 在大多数情况下，目前通用的镀层均为晶态结构。由于沉积过程表现为形成晶态的过程，便将这一过程看做是电场影响下的结晶过程而称为电结晶。电结晶过程类似于但也有别于从溶液中因过饱和而形成的普通的结晶过程。
晶态的镀层是由放电后的离子按照一定的晶体结构规律顺序排列而成的一种有序结构。用以形成晶体点阵的是单个的放电离子，而离子放电之前在溶液中带有一定的规整的电荷。电荷在电极界面上通过电子交换而被外加电流所中和。所以中和所需的电量取决于离子放电时粒子的数量和所带的电荷量，彼此间形成一定的定量关系。这种以粒子计数为基础的规律便以法拉第定律来表述。电镀的电源不论是恒稳直流或是带有波纹，镀槽内流过的电量均表现为电流与时间乘积之和。在从t1至t2的时间内，电量式中，m为分子量，而"为反应转移的电荷数(化合价)。
现在生活中通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
氧化酸和还原酸的混酸具有很强的溶解力
电镀前处理影响着电镀效果，无数实践证明，如果金属表面存在油污或锈蚀等非金属物质，虽有时镀层亦可沉积，但会因油污“夹层”使电镀层的平整程度，结合力，抗腐蚀能力受到影响，甚至沉积不连续、疏松，乃至镀层剥落，使丧失实际使用价值。
氧化酸和还原酸的混酸具有很强的溶解力，如王水（通常1 +浓盐酸3）。此外，盐酸·硫酸或·的混酸也可用于不锈钢的除氧化皮或硅钢的脱硅处理。这些酸中使用多的是盐酸或硫酸，但它们之间的差异见表4-2。如果以高浓度使用盐酸，则烟雾增加并且容易发生基材粗糙。而且，当硫酸以高浓度使用时，它变成氧化剂并且氧化皮去除和活化能力降低。，溶剂功率是针对尽管这样的氧化膜或Si·铅强，轻轻对于大多数纯的金属，因为要发生的酸黑穗病不可能的，但通常在活化溶液和防锈式液体或类似物。在酸洗，防止生坯从用酸被过度蚀刻，以减轻氢脆，经常添加。
在使用表面活性剂与电镀相关的，主要包括但Datsujun或酸处理，一定的润湿剂，防点蚀剂，也可加入到电镀液作为雾预防剂使用。然而，过量添加没有任何影响，使下一步的逆转成为一个问题。
如何评价电镀的四大性能测试
电镀在各工业生产部门中有了广泛的应用。那么如何评价电镀的性能呢，下面就将带您解读电镀的四大性能测试。
一、外观检验
金属零件电镀层的外观检验是基本、常用的检验，外观不合格的镀件就无需进行其它项目的测试。检验时用目力观察，按照外观可将镀件分为合格的、有缺陷的和废品三类。外观不良包括有麻点，起瘤、起皮、起泡、脱落、阴阳面、斑点、烧焦、暗影、树枝状和海绵状江沉积层以及应当镀覆而没有镀覆的部位等缺陷。
二、附着强度测试
镀层附着强度又称镀层结合力，是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏，镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响，它是金属镀层质量重要的检验指标之一。
三、厚度测量
电镀的镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。
四、显微硬度测试
硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于嘴镀层金属的结晶组织。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制，一般用显微硬度法。硬度测试参照标准：GB/T 9790, ISO 4516, ASTM B578。
电镀厂工艺流程及与作用
电镀厂工艺流程：
工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸。
（1）浸酸
①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5～10左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
（2）全板电镀铜
保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
（3）酸性除油
①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
②使用酸性除油剂，生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。
（4）微蚀
①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
②微蚀剂采用过硫酸钠。
（5）浸酸
除去板面氧化物，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
（6）图形电镀铜，又叫二次铜
为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
（7）电镀锡
图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻。
（8）镀镍
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
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