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SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：控制：覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图
自动光学检测机器
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SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：控制：覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降到低。
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。
由于AOI依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分，从而造成搜索不良等。并且检测项目越多，可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报，无法消除。
AOI技术向智能化方向发展是SMT发展带来的必然要求。在SMT的微型化、高密度化、组装化、品种多样化发展特征下，检测信息量大而复杂，无论是在检测反馈实时性方面，还是在分析、诊断的正确性方面，依赖人工对AOI获取的质量信息进行分析、诊断几乎已经不可能，代替人工进行自动分析、诊断的智能AOI技术成为发展的必然。
对各种缺陷的特征提取和缺陷识别与分类进行研究;针对高密度PCB视觉检测系统中要检测的缺陷细小，缺陷的种类繁多，特征不易确定等问题，对于各种不同缺陷的特征提取技术和各种分类方式进行研究，采用机器学习的方法，设计不同的分类器，并对不同分类器的分类效果和误差进行比较和分析，采用优化的分类器可以实现对缺陷的检出和准确分类，并尽可能地提高分类器的智能化水平。
AOI检测仪设备置于生产线的末端，在这个检测阶段，可以收集中大量的工艺生产数据。在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据，确定生产过程中的问题，可以增加产品的良品率，降低成本及提高生产效果。在对可靠性产品进行检测时，性能确定常常是检测的目标，AOI设备被用来发现所有的异常现象；由于AOI检测仪设备置于生产线的末端，在这个检测阶段，可以收集中大量的工艺生产数据。
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