有机硅性能有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为
硅胶uv改质机质量
有机硅性能有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
双组分缩合型室温硫化硅椽胶在室温下要达到完全固化需要左右的时间，但在150℃的温度下只需要1小时。通过使用促进剂进行协合效应可显著提高其固化速度。双组分室温硫化硅橡胶可在一65~250℃温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性，能耐水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单，工艺适用性强，因此，广泛用作灌封和制模材料。
硅胶的粘接根据不同需要，可以选择以下粘合剂：1.KD-866：粘合硅胶材料，无需表面处理，单组份，易操作；2. KD-855：适用于小面积硅胶与金属平面、立面、套入等粘接，硅胶表面需用KD-770处理；3.KD-833：适用于硅胶粘PP、PE等难粘塑料，粘合；硅胶表面需用KD-770处理；4.G-988A：适用于硅胶粘硅胶、硅胶粘玻璃、硅胶粘布料等，单组份室温硫化胶，固化后是弹性体具有的防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温；
硅橡胶缩水剂本品用在高温硅橡胶中可以缩小硅橡胶制品的尺寸，而不影响硅橡胶其它各方面的性质（如：黄变性、力学性能等）。同时，本品添加时极易散，不会产生白点，广泛应用于硅橡胶按键、密封圈以及其它杂件制品中。 双二四硫化剂抗黄性好,制品透明度高 ,添加量较少：喷霜少，气味小,适合生产高透明挤出制品。中档产品，适合生产透明度要求稍高的挤出制品。价格便宜，成本低,适合生产电线或透明度要求不高的挤出制品。
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