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3DSPI检测设备
SPI锡膏检查机的作用和检测原理;SPI是英文Solder Paste Inspection的简称,行一般人直接称呼为SPI,SPI的作用和检测原理是什么?SPI锡膏检查机的作用;一般,SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷,那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要,将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来,这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接,因此锡膏印刷的需求就越高,在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多,节省成本,并且更容易返修。
SPI锡膏检查机的检测原理
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读:什么是AOI?详解自动光学检测设备aoi)基本类似,都是利用光学影像来检查,锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先将一块OK板检测出来作为样板,后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断,也许刚开始还有很多不良率,但是这是正常,因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。
SPI锡膏检查机测量的项目
锡膏的厚度(高度偏差,拉尖)
锡膏的平整度(是否偏移)
锡膏的印刷量/面积
锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象,可以从以下几个方面进行分析:印刷少锡的原因:锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快,钢网孔堵塞。印刷连锡的原因:锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大,印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因:钢网没调正,钢网与PCB焊盘不符,钢网或压力偏大。
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