波峰焊发热管保养。发热管长时间使用且没有对进行保养或更换。如果出现发热管温度不均匀，发热管老化，断裂，波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。有鉴于此，炉温跟踪仪以随量测物进入炉内的测温方式，精i确取得并记录监控炉内温度变化情形，使用者可藉由量测数据、调整、监控炉内各区间温度，进而达到炉子温度环境的i佳控制[1]。如出现冷焊，锡珠，短等不良反应，就会影响助焊剂对PCB’
温度记录仪性能
波峰焊发热管保养。发热管长时间使用且没有对进行保养或更换。如果出现发热管温度不均匀，发热管老化，断裂，波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。有鉴于此，炉温跟踪仪以随量测物进入炉内的测温方式，精i确取得并记录监控炉内温度变化情形，使用者可藉由量测数据、调整、监控炉内各区间温度，进而达到炉子温度环境的i佳控制[1]。如出现冷焊，锡珠，短等不良反应，就会影响助焊剂对PCB’A的作用，就无法达到润焊效果。因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，锡槽的焊锡熔化时间延长，温控表示不准确(可能会道致误判)。为了保证，节省生产时间，必须要经常性保养发热管。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c) 助焊剂的活性差或比重过小；
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策：
a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；
d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f) 每天结束工作时应清理残渣。
涂料产品本身的性能检测一般包括两个方面，即涂料原始状态的检测和涂料使用性能的检测。前者是检测涂料在未使用前应具备的性能，如涂料的密度、细度、粘度、颜料、贮存稳定性、灰分固体份等，它们所确定的是涂料作为商品在储存过程中的各方面性能和质量的情况。产品精i确、可靠、体积小、存储容量大(80000数据点/通道)，采用FLASH存储芯片，断电不丢失数据。后者是检测涂料使用时应具备的性能，主要是为了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流挂和流平性等。它们所表示的是涂料的使用方式、使用条件，形成涂膜所要求的条件，以及在形成涂膜过程中涂料的表现等方面的情况。
热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。人士提醒大家，购买炉温曲线测试仪，一定要注意其质量和售后，不要太过看重价格，这样才能保证炉温曲线测试仪的正常使用。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。
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