led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？
LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：
1、发光效率低
虽
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led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？
LED芯片一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的LED芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 LED 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：
1、发光效率低
虽然各厂家量产的封装后的白光 LED 出光效率都达到 100lm/w 以上，但是相比较于小尺寸的 LED 芯片，其出光效率依然很低。大尺寸的 LED 芯片由于尺寸较大，当光线在器件内部传播时，光线通过的路程要比小尺寸的芯片经过的路程长，导致器件材料对光线的吸收概率较大，大量的光线被限制在器件内部无法出射，导致出光效率较低。
2、电流扩散不均匀
对于大功率 LED 芯片而言，需要大的电流驱动（一般为 350mA），为了得到均匀的电流扩散，需设计合理的电极结构以使得电流在 P 型层面得到均匀分布，大功率 LED 芯片由于芯片尺寸较大，同时 P 型层的电流很难在 P 型层面得到均匀扩散导致电流积聚在电极下方，造成电流拥挤效应。由于电流积聚效应，即电流主要集中在电极正下方区域，横向扩展比较小，电流分布很不均匀，导致局部电流密度过大。
1、光电特性不稳定
由于大功率 LED 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 LED 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，严重影响了 LED 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。
2、产业化研究光效远实验室研发水平
国际上主流的 LED 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要兼顾生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。
导致贴片LED灯珠受追捧的原因有哪几点？
导致贴片
LED灯珠受追捧的原因有哪几点？贴片LED灯珠在LED市场上备受追捧，除了对节能的提倡以外，还因为有以下这些优点，所以造就LED市场的火热。
1.体积小：它是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，适用于各种光源设备的设计。
2.色彩纯正：其光色纯正、柔和、无眩光，不仅有装饰用途，还具备照明用途。
3.发热量低：其功率很低，一般在0.04~0.08W，且光效高，因此发热量不高。
4.低辐射：贴片LED灯珠的光谱中不包含紫外线和红外线，所以不会有热量，也不会有辐射，且眩光小，可以直接触摸。
5.环保材质：不管是LED还是FPC，都是属于环保材质，可以回收再利用。
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