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光纤模块的分类
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,
SFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。SF(Sm
HD光纤模块外壳压铸供应
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视频作者:东莞市博益五金制品有限公司
光纤模块的分类
按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,
SFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封装光模块采用了的精密光学及电路集成工艺,尺寸只有普通双工SC(1X9)型光纤收发模块的一半,在同样空间可以增加一倍的光端口数。HD光纤模块外壳压铸供应
光纤模块的组成包括有:1:外壳;2:TOSA;3:LC光纤接口;4:ROSA;5:限幅放大器;6:PCBA;7:电接口金手指等等;饱和光功率值,指光纤模块接收端可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光纤模块不加衰减回环测试会出现误码现象。HD光纤模块外壳压铸供应

什么是光纤模块外壳?我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢?让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳?光纤模块外壳(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。HD光纤模块外壳压铸供应

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