电镀行业的发展趋势
芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值
镀金公司
电镀行业的发展趋势
芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍
电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值领域，汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明，电子电镀也保持持续增长，新环保电镀产品在逐步普及。
电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
在电镀生产中，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成本。
电镀的相关知识
芜湖德鸿电镀表面处理公司介绍电镀的相关知识
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。不少钱币的外层亦为电镀。电镀是不容易掉色的，除非镀层脱落。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
电镀件：超70%的质量问题，竟然都与它有关！
清洗时镀件一次不可装挂过多
有些生产工为了追求速度，电镀小件时，篮子有多大，零件就装多少，殊不知这样做是很不合理的：
零件装挂过多，重量增加，零件之间接触机会增大，贴合更加紧密，单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换，接触部位得不到充分清洗;再者，电镀时镀件数量过多，镀层厚度也不均匀，容易产生接触印痕。因此，一次装挂数量不宜过多。一般来说，镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。
除掌握以上一些清洗的细节外，针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法：
甩除法。
每工序完毕后，甩动容易积聚溶液的镀件，将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出，达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。
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