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树碑是因为回流焊炉全过程中CHIP元件两边焊盘上锡膏的界面张力不平衡而致，其主要表现为电子器件一部分地或完全地坚起，别名为墓牌状况（TombStoneEffect）或悬空栈道状况（Draw-bridgingEffect）、曼哈顿现象（ManhattanEffec
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视频作者：广州宇佳科技有限公司
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树碑是因为回流焊炉全过程中CHIP元件两边焊盘上锡膏的界面张力不平衡而致，其主要表现为电子器件一部分地或完全地坚起，别名为墓牌状况（TombStoneEffect）或悬空栈道状况（Draw-bridgingEffect）、曼哈顿现象（ManhattanEffect，指纽约曼哈顿区之大厦众多状况。电路板制作厂家
曼哈顿因为地质环境缘故，尤其合适建高楼大厦，全部曼哈顿耸立着超出5500栋高楼大厦，在其中35栋超出了200米，是摩天大厦聚集区。有着纽约代表性的帝国大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会人寿保险大厦等工程建筑。），元件容积越低越易于产生。尤其是1005或更小的0603贴片式元件生产制造中，难以清除树碑状况。电路板制作厂家
加热期
当加热溫度设定较低、加热时间设置较短，元件两边焊膏不与此同时融化的可能性就大大增加，进而造成两边支撑力不平衡产生“树碑”，因而要恰当设定加热期加工工艺主要参数。依据柏瑞安的工作经验，加热溫度一般150+10℃，時间为60-90秒上下。电路板制作厂家
贴片偏位
一般情形下，贴片时发生的元件偏位，在流回全过程中会因为焊膏融化时的界面张力带动元件而全自动改正,大家称作“响应式”，但偏位比较严重，带动反倒会使元件立起造成“树碑”状况。这是由于：
(1)与元件触碰较多的焊锡丝端获得大量热导率，进而先融化。
(2)元件两边与焊膏的粘合力不一样。因此应调节好元件的贴片式精密度，防止造成很大的贴片式误差。电路板制作厂家
元件净重
比较轻的元件“树碑”状况的发病率较高，这是由于不平衡的支撑力可以比较容易地带动元件。因此在选择元件时如有可能，应优先规格净重比较大的元件。电路板制作厂家
铸造缺陷也有许多，文中列出的仅仅2种更为多见的缺点。处理这种铸造缺陷的对策也许多，但通常互相牵制。如提升加热溫度可合理清除树碑，但却有可能由于加温速率更快而造成很多的焊锡丝球。因而在处理这种问题时需从好几个领域开展考虑到，挑选一个折衷方案，这一点在现实工作上大家应谨记。电路板制作厂家
检测內容：
1、电焊焊接全过程是不是充足，焊锡膏融化是不是充足。
2、点焊表层是不是光洁，是否有发生孔眼缺点而且孔眼尺寸是不是符合规定等。
3、焊接材料量是不是适合，点焊样子是否有发生半月状。
4、锡球和残余物的是多少。
5、是不是存有树碑、脱焊、中继、元件挪动等安全隐患。
6、PCBA表层色调转变状况。电路板制作厂家
SMT贴片加工厂在检验流程中必须搞好抗静电对策，严格执行有关工艺文件规定来实现检验。
SMT贴片加工的生产过程中有时候会发生一些我们不期待见到的加工缺点或安全隐患，针对有什么问题的PCBA商品我们都是不可以纵容其注入下一加工阶段乃至在出厂的。电路板制作厂家
PCBA解焊拆装
1、先除去PCBA涂覆层，再消除工作中表层的残余物。
2、在热夹工具中安裝样子规格适合的热夹烙铁头。
3、把烙铁头的溫度设置在300℃上下，可以按照必须作适度更改。
4、在旋片元件的2个点焊上刷上助焊膏。
5、用湿海棉消除烙铁头上的金属氧化物和残余物。
6、把烙铁头置放在SMT贴片元件的上边,并夹到元件的两边与点焊相触碰。
7、当两边的点焊融化时提到元件。
8、把拆下来的元件置放在耐高温的玻璃容器中。电路板制作厂家
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