首展新技术新产品达到近500项
纵观今年的CIIF大奖名单，既有聚焦国之重器的重大工程项目、又有在关键“卡脖子”环节上取得重大突破的新技术新材料，还有围绕数字新基建、在线新经济等工业产品未来发展方向的新探索。
除获奖展品外，本届工博会也是历年来展品、首展技术集中的一届，首展的新技术新产品达到近500项，发布的新品中，无论是外资还是国产设备，研发、制造都呈现出向国内转
天津工博会激光加工展时间
首展新技术新产品达到近500项
纵观今年的CIIF大奖名单，既有聚焦国之重器的重大工程项目、又有在关键“卡脖子”环节上取得重大突破的新技术新材料，还有围绕数字新基建、在线新经济等工业产品未来发展方向的新探索。
除获奖展品外，本届工博会也是历年来展品、首展技术集中的一届，首展的新技术新产品达到近500项，发布的新品中，无论是外资还是国产设备，研发、制造都呈现出向国内转移的趋势。西门子、SAP、欧姆龙、三菱电机、ABB、发那科、安川电机等一些境外以及工业巨头次携新品出展，呈现出将有机会取代欧美成为制造业新技术发布的场。
2020工博会人机协作
2020工博会人机协作是潮流
各式各样的工业机器人是每年工博会上的亮点。在库卡展区，观众可以看到一个浓缩版的无人化智慧工厂，充电宝的贴标、打螺丝、打胶、组装4个工艺均由自主研发的库卡KR 4机器人完成。
库卡产品线经理郝文斌介绍，这款机器人将在本届工博会，主要应用在3C电子领域，特点是小巧快捷、安装灵活：“和市场上其他同类产品比较，它可以比其他占地面积小10％到15％，安装位置、方式、角度都可以灵活配置。”
工博会反应出技术人才储备有待提高,制造芯片的高纯度硅
工博会反应出技术人才储备有待提高，制造芯片的高纯度硅，目前只能依赖进口的问题。另外一个难题是设备还有差距，荷兰受外界影响不能出口进的光刻机，自己研发的光刻机，还需要时间来追赶。的自主芯片之路历经千辛万苦，正在慢慢缩小与国际水平的差距。压在自主研发芯片的三座“大山”是：材料、技术以及设备都相对落后。
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