常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上
电力牌铭牌腐蚀机报价
常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
注意的问题：
减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，(或者使用老式的左右摇摆蚀刻机)侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金，锡，锡-镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。
提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性
在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。
蚀刻机生产过程中基本程之一，简易的讲便是底材合金被抗蚀层遮盖，沒有被抗蚀层防护的合金与蚀刻加工剂产生反映，进而被咬蚀掉，产生图形设计的全过程。自然，蚀刻加工基本原理用两三句就可以毫不费力地叙述，但事实上蚀刻加工技术性的完成或是颇具备趣味性，特别是在生产制造细微规格时，不大的宽尺寸公差规定，不允许蚀刻加工全过程存有一切错漏，因而蚀刻加工結果要恰如其分，不可以变大，也不可以过蚀。进一步表述蚀刻加工的全过程，蚀刻加工生产商更乐意应用程度的蚀刻加工线开展生产制造，以完成多方面上的制造自动化技术，使产品成本减少，可是水准蚀刻加工也不是十全十美，没法解决的“蓄水池效用”使板的上表层和下表层形成差异的蚀刻加工实际效果，板外的蚀刻加工速度比板中心的蚀刻加工速度快，有时，这类状况会使表面上的蚀刻加工結果造成非常大的差别。换句话说，“蓄水池效用”会使板旁边过蚀比板中心的路线过蚀大，乃至用心做好的调整 ，来赔偿不一样的蚀刻加工速度也会产生不成功，由于要得到极细的设备务必十分细致的操纵蚀刻加工尺寸公差。
所谓目标性，就是通过某一工艺流程的全过程有一个明确的输出，或者说要达到某一特定的目的。对于金属蚀刻而言，这个目的就是满足其设计图纸对产品的要求。更具体地说，这些
要求包括产品的蚀刻尺寸要求、经蚀刻后的表面粗糙度要求等。
比如，对于装饰用途的图文蚀刻产品，经过所设计的工艺流程加工制作完成后所要达到的目标:①要求经蚀刻后的图文清晰度要高;②要求经蚀刻后金属表面粗糙度要符合设计要求;③要求图文的蚀刻深度要满足设计要求;④工件在蚀刻过程所发生的形变要在设计规定的范围之内;等等。
再如，对于结构用途的产品，经过所设计的工艺流程加工制作完成后所要达到的目标:①经蚀刻后的工件其蚀刻深度是否在设计规定的公差范围之内;②经蚀刻后的工件其横向蚀刻尺寸变化后的实际尺寸是否在设计规定的公差范围之内，③经蚀刻后的工件表面粗糙度是否满足设计要求等等。
（作者： 来源：）
