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复合电磁屏蔽材料来电洽谈「多图」

新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,其中银是比较早期开发的导电填料。 基本信息 中文名称:新型电磁屏蔽材料 应用领域:导电高分子材料的填充物 耐温:700摄氏度 相关材料:抗静电材料 应用范围:可与各种树脂复合,如聚乙浠,聚酯,尼龙,聚氯乙浠,聚丙浠,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅
复合电磁屏蔽材料
















新型电磁屏蔽材料,主要用在导电高分子材料的填充物,其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称:新型电磁屏蔽材料

应用领域:导电高分子材料的填充物

耐温:700摄氏度

相关材料:抗静电材料

应用范围:可与各种树脂复合,如聚乙浠,聚酯,尼龙,聚氯乙浠,聚丙浠,聚本乙浠,硅树脂,氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂,钛酸脂等偶连剂,表面活性剂,也可与其他导电填料混合在基本树脂内。





铜系导电填料

铜粉的价格适中,导电性也好,但因在空气中易被氧化,且氧化物不导电而受到制约。现阶段铜粉抗1氧化技术取得了很大的进步,是目前具商业价值的导电填料。目前铜粉抗1氧化的技术主要有:(1)表面镀覆惰性金属(Ag、Al、Ni等)(2)加入还原剂将铜粉表面的氧化铜还原;(3)有机磷化物处理;(4)聚合物稀溶液处理;(5)用偶联剂处理。实际应用时,为了达到较好的抗1氧化效果,可以综合运用上述方法。表面用银包覆为现阶段应用广泛的方法,其表面电阻率可达0.075~0.10Ω/cm,在超过1GHz的范围内屏蔽性能可达75dB。现广泛应用的就是使用表面镀银的银包铜粉(市场销售代表型号有:T3银包铜粉)作为填料的银铜导电漆(市场销售代表型号有:TF-801银铜导电漆)。






碳系导电填料

碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分,主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时,常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用,以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体,所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料,其表面电阻率为30~50Ω/cm,屏蔽效果可达30~50dB,仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。







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