封装行业下胶带的用途？

封装行业下胶带

用途：用于片式电阻，电容，电感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封装制程中，经适度热压，可粘贴于纸载带(er Carrier)的下部位以承载晶片。粘附力强、安全。

常态下保存，避免日光直射。能于（23℃±2℃）×（65%±5%RH）的储存环境下 置放佳。保质期12个月。










（作者：张小姐 来源：太仓群特电工材料有限公司）

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