深圳市飞鸿达科技有限公司生产相变化材料。鸿达HD2301导热相变材料是一种由高导热填料相变化合物混合而成的新型材料,解决CPU散热问题，用于CPU的传热界面飞鸿达HD2301导热相变材料在52度时发生相变,由固态变成液态,从而保证CPU与散热器的表面充分湿润,使其形成优良的导热界面层.飞鸿达HD2301导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性应用在DC/DC模块\存储器模块\功率模块\微处理器等。热阻低,可相变,操作方便,主要应用在CPU,显卡等与散热器之间,起导热填充作用,在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果明显,交期快。
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