目前，困扰倒装工艺发展的，是固晶锡膏的技术，支架的设计及荧光粉的涂布技术与原来的银胶制程差别不大，因此很容易克服工艺难点，但传统Led封装制程的工艺工程师对固晶锡膏的特性不了解，在试做的过程中自然会走很多的弯路，而市场上的固晶锡膏的质量也参差不齐，也制约了倒装工艺的发展。
LED的散热性能一直是困扰LED行业发展的瓶颈，特别是在大功率的LED产品上表现的尤其明显，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED芯片光衰，产品寿命缩短。
做为国内的、具有20年锡膏研发/生产背景的维特欣达科技，敏感的捕捉到这一市场特点，公司内部成立了由日本 、台湾、大学教授、材料应用等技术权威组建的研发团队，技术人员的涵盖了Led芯片、Led封装技术、锡膏技术、锡膏应用、支架研发、荧光粉技术等跨行业、跨领域的团队，并成功研发了WTO-V8000固晶锡膏。
